混合贴装设备
设备型号：YRH10
设备品牌：
核心规格
贴装能力
10,800 CPH（晶片供料时）
贴装精度
±15μm (Cpk≧1.0)
对象基板尺寸
L330×W250mm - L50×W30mm
产品详细资讯
混合贴装技术
支持卷盘和晶片两种供料方式，实现多样化元件贴装
高精度贴装
贴装精度达±15μm（Cpk≧1.0），确保贴装质量
多元件支持
最多支持48种卷盘元件和10种晶片元件，满足复杂产品需求
紧凑设计
小型化设计，节省生产空间，适合多种生产环境
| 设备型号 | YRH10 混合贴装设备 |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | L50 x W30mm - L330 x W250mm |
| 基板厚度 | 0.1 - 4.0mm |
| 基板传送方向 | 左→右（选配：右→左） |
| 传送带基准 | 近前侧 |
| 贴装精度 | ±15μm (Cpk≧1.0) |
| 贴装节拍 | 10,800 CPH（晶片供料时） 本公司最佳条件下 |
| 元件品种数 | 卷盘：最多48种（换算为8mm料带送料器） 晶片：最多10种 |
| 电源 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 气压 | 0.45Mpa以上、清洁/干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm |
| 重量 | 约1,560Kg |