混合貼裝設備
設備型號：YRH10
設備品牌：
核心規格
貼裝能力
10,800 CPH（晶片供料時）
貼裝精度
±15μm (Cpk≧1.0)
對象基板尺寸
L330×W250mm - L50×W30mm
產品詳細資訊
混合貼裝技術
支持卷盤和晶片兩種供料方式，實現多樣化元件貼裝
高精度貼裝
貼裝精度達±15μm（Cpk≧1.0），確保貼裝質量
多元件支持
最多支持48種卷盤元件和10種晶片元件，滿足複雜產品需求
緊湊設計
小型化設計，節省生產空間，適合多種生產環境
| 設備型號 | YRH10 混合貼裝設備 |
|---|---|
| 對象基板尺寸 | L50 x W30mm - L330 x W250mm |
| 基板厚度 | 0.1 - 4.0mm |
| 基板傳送方向 | 左→右（選配：右→左） |
| 傳送帶基準 | 近前側 |
| 貼裝精度 | ±15μm (Cpk≧1.0) |
| 貼裝節拍 | 10,800 CPH（晶片供料時） 本公司最佳條件下 |
| 元件品種數 | 卷盤：最多48種（換算為8mm料帶送料器） 晶片：最多10種 |
| 電源 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 氣壓 | 0.45Mpa以上、清潔/乾燥狀態 |
| 外形尺寸 | L1,252 x W1,962 x H1,853mm |
| 重量 | 約1,560Kg |