3D高速锡膏印刷檢查装置 YSi-SP

3D高速锡膏印刷檢查装置

設備型號:YSi-SP
設備品牌:

核心規格

水平分辨率 5μm - 25μm(可選)
高度分辨率 1μm
對象基板尺寸 L510×W460mm - L50×W50mm

產品詳細資訊

高速檢測

3D高速檢測技術,快速完成锡膏印刷質量檢查

高精度測量

高度分辨率達1μm,確保精準測量锡膏體積、高度、面積

全面檢查

檢測锡膏印刷狀態,包括體積、高度、面積、位置偏移等參數

無需氣壓

設備運行無需氣壓供應,簡化安裝和維護

設備型號 YSi-SP 3D高速锡膏印刷檢查装置
對象基板尺寸 L510×W460mm~L50×W50mm(單軌機型)
無雙軌機型
水平分辨率 1) 25μm / 12.5μm / 8.5μm (約50 x 50mm)
2) 20μm / 10μm / 7μm (約40 x 50mm)
3) 15μm / 7.5μm / 5μm (約30 x 30mm)
均為標準選擇式
高度分辨率 1μm
檢查項目 錫膏印刷狀態(體積、高度、面積、位置偏移)
電源 單相AC 200V–230V ±10%
氣壓 無需氣壓
外形尺寸 L904×W1,080×H1,478 mm
重量 約550Kg